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Full text of "USPTO Patents Application 10687850"

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1 Or ir T ORGANISATION MONDIALE DE LA PROPRIETE 1NTELLECTUELLE 

X JL Bureau international 

DEMANDE INTERNATIONALE PUBLIEE EN VERTU DU TRAITE DE COOPERATION EN MATIERE DE BREVETS (PCQ 

(11) Nume>o de publication internationale: WO 98/29740 
(43) Date de publication Internationale: 9 juillet 1998 (09.07.98) 



(51) Classification internationale des brevets 6 : 
G01N 27/327, 33/543 



Al 



(21) Numero de la demande Internationale: PCT/FR97/02440 

(22) Date de de*p6t international: 29 ddcembre 1997 (29.12.97) 



(30) Donnas relatives a la priority 

96716201 30 ddcembre 1996 (30.12.96) 



FR 



i (71) Deposant (pour tous les Etats designs sauf US): COMMIS- 
1 SARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 31-33, rue 

de la Federation, F-75015 Paris (FR). 

' Invented CLERC, Jean-Frederic 

[FR/FR]; 8, rue Mont Perthuis, F-38120 Le Fontanil (FR). 
MASSIT, Oaude [FR/FR]; 248, chemin des Peutes Roches, 
F-38330 Saint-Ismier (FR). 

| (74) Mandataire: BREVATOME; 25, rue de Ponthieu, F-75008 
Paris (FR). 



(81) Etats designes: JP, US, brevet europeen (AT. BE, CH, DE, 
DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE). 



Publiee 



Avec rapport de recherche internationale. 
Avant 1' expiration du d&lai privu pour la modification des 
revendications, sera republiie si de telles modifications sont 
recues. 



(54) Title: MICRO SYSTEM FOR BIOLOGICAL ANALYSES AND METHOD FOR MAKING SAME 
(54) Titre: MICROSYSTEME POUR ANALYSES BIOLOGIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION 

(57) Abstract 

The invention concerns 
I a micro system for biological 
I analysis for detecting analytes, 
j for example antigens* in a 
sample. The micro system 
I comprises: an isolating 
substrate (1) coated with a 
I first conductor (3) forming 
a first electrode, and .a 
I second conductor (7) bearing 
a plurality of conductive 
I elements (7) extending above 
the first conductor so as 
to form a second coplanar 
electrode arranged at a distance 
I d from the first conductor, and 
means (13, 15) for polarising 
the first and second conductors. 
The eleccrode(s) are covered 
: with a specific Hgand. After a 
sample has been introduced on 




Sou 



ZfL^X^^U- in the sample can be detected by measuring the impedance between electrodes 3 and 7, which will 
indicate the formation or not of an analyte-ligand layer on the electrqde(s). 



(57) Abr£ge* 

L/invention conceme un microsysteme pour analyse biologique, destine a la detection d'analytes, par exemple d'antigenes, dans un 
6chantillon. Le microsysteme comprcnd: un support isolant (I) revetu d'un premier conducteur (3) formant une premiere Electrode, et d'un 
second conducteur (5) supportant une plurality d'616ments conducteurs (7) s'6tendant au-dessus du premier conducteur de facon a former 
une seconde electrode coplanaire disposee a une distance d du premier conducteur, et des moyens de polarisation (13, 15) du premier et du 
second conducteur. La ou les 61ectrode(s) sont recouvertes d'un .ligand specifique. Apres introduction d'un echantillon sur le support, on 
peut d6tecter la presence d'analyte dans I'echantillon par mesure de Pimp6dance entre les Electrodes (3 et 7), qui traduira la formation ou 
non d'une couche analyte-ligand sur la (les) electrode(s). • 



UNIQUEMENT A TITRE D'INFORMATION 

Codes utilises pour identifier les Etats parties au PCT, sur les pages de couverture des brochures publiant des demandes 
intemationales en vertu du PCT. 



AL 


Albanie 


ES 


Espagne 


LS 


Lesotho 


SI 


Slovenie 


AM 


Armenie 


FI 


Finlande 


LT 


Lituanie 


SK 


Slovaqute 


AT 


Autriche 


PR 


France 


LU 


Luxembourg 


SN 


Senegal 


AU 


Australie 


GA 


Gabon 


LV 


Lettonie 


sz 


Swaziland 


AZ 


Azerbaijan 


GB 


Royanme-Uni 


MC 


Monaco 


TD 


Tchad 


BA 


Botnie-Herzegovine 


GE 


Georgie 


MD 


Republique de Moldova 


TG 


Togo 


BB 


Barbade 


GH 


Ghana 


MG 


Madagascar 


TJ 


Tadjikistan 


BE 


Bclgiquc 


GN 


Guinee 


MK 


Ex -Republique yougoslave 


TM 


Turkmenistan 


BP 


Burkina Faso 


GR 


Grece 




de MacetJoine 


TR 


Turquie 


BG 


Bulgarie 


HU 


Hongric 


ML 


Mali 


TT 


Trinii6-et-Tobago 


BJ 


Benin 


IE 


Iriandc 


MN 


Mongolie 


UA 


Ukraine 


BR 


Bresil 


IL 


Israel 


MR 


Manritanie 


UG 


Onganda 


BY 


Belarus 


IS 


Islande 


MW 


Malawi 


US 


Etats-Unis d'Amerique 


CA 


Canada 


IT 


Italic 


MX 


Mexique 


UZ 


Ouzb6k»tan 


CF 


Republique centrafricame 


JP 


Japon 


NE 


Niger 


VN 


Viet Nam 


CG 


Congo 


KB 


Kenya 


NL 


Pays-Bas 


YU 


Yougoslavic 


CH 


Suisse 


KG 


Kirghizistan 


NO 


Norvege 


zw 


Zimbabwe 


a 


C&e d'lvoire 


KP 


Republique populaire 


NZ 


Nouvelle-Zaande 






CM 


Camcroun 




democratique de Coree 


PL 


Poiogne 






CN 


Chine 


KR 


RepubBque de Coree 


PT 


Portugal 






CU 


Cuba 


KZ 


Kazakstan 


RO 


Roumanie 






CZ 


Republique tcheque 


LC 


Samte-Lucie 


RU 


Federation de Rnssie 






DE 


AHemagne 


LI 


Liechtenstein 


SD 


Soudan 






DK 


Danemark 


LK 


Sri Lanka 


SE 


Suede 






EE 


Estonie 


LR 


Libena 


SG 


SingapouT 







WO 98/29740 



PCIYFR97/02440 



,1 

MICROS YSTEME POUR ANALYSES BIOLOGIQUES ET SON PROCEDE 

DE FABRICATION 

DESCRIPTION 

5 

Domaine technique 

La presente invention a pour objet un 
microsysteme pour analyses biologiques, utilisable 

10 notamment dans le secteur de la sante, de l'industrie 
agro-alimentaire et de 1' environnement . 

Elle s' applique plus particulierement a la 
realisation de microsystemes d' analyses biologiques 
destines au diagnostic in vitro, notamment en analyse 

15 des maladies infectieuses (detection du HIV, des 
mycobacteries etc. ) . 

Dans ces domaines oil il s'agit de faire des 
economies de sante, on recherche actuellement des 
microsystemes d' analyse a usage unique, qui soient 

20 simples d'emploi, utilisent de tres faibles volumes 
d' echantillon et "reposent sur le principe d'une 
detection directed ne necessitant ni reactif de 
detection (marqueur ou autre), ni amplification du 
signal de detection. 

25 

Etat de la technique anterieure. 

Depuis environ quatre ans,de nouveaux formats 
de tests (multiaf finite, integration, de fonctions 
30 telles que 1' amplification genique, separation par 
electrophorese) ont fait leur apparition et leurs 
applications industrielles semblent importantes, bien 



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qu' aujourd' hui elles soient principalement localisees 
dans le sequengage du genome humain. 

Ces nouveaux tests . doivent surtout leur succes 
a 1' introduction des microtechnologies dans le domaine 

5 biologique, permettant ainsi, par 1' integration et la 
parallelisation, d'atteindre des performances, des 
vitesses et des sensibilites elevees. Par ailleurs, les 
microtechnologies conduisent a des solutions nouvelles 
tant techniques (miniaturisation, integration) 

10 qu' economiques (production en masse) , de nature a 
relancer le developpement des biocapteurs. 

Ainsi, on a realise recemment des support de 
tests pour la detection immunochimique directe, 
constitues de couches minces de semiconducteur et de 

15 silice avec des anticorps lies de fagon covalente a ces 
couches, qui permettent de detecter la presence d'un 
antigene capable de reagir avec ces anticorps par 
mesure de . la capacite de 1' ensemble (voir reference 

1 : Battaillard et al, dans Analytical Chemistry, 60, 
20 1988, pages 2374-2379). Un autre microsysteme du meme 

type a ete decrit par Schyberg et al, dans la reference 

2 : Sensors and Actuators, B26-27, 1995, pages 457-460. 

Les documents references 3 : FR-A-2 598 227 et 
4 : EP-A-244 .326 decrivent aussi. un procede de 

25 detection et/ou d' identification . d'une substance 
biologique dans un echantillon liquide .4 i'aide de 
mesures elect riques. Selon ce procede, on met en 
contact 1' echantillon avec une plaque porte-reactif 
comportant un ligand specifique de la substance 

30 biologique a detecter, cette plaque pouvant etre 
realisee en un materiau semi-conducteur tel que le 
silicium, et etant revetue d'une couche isolante de 
silice, puis on mesure les composantes C et/ou R de 



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3 

1' impedance electrique du • systeme pour detecter la 
presence de la substance biologique dans 1' echantillon. 

Tous ces systemes -font appel a la reaction de 
reconnaissance entre la substance biologique a detecter 
5 et un ligand specifique de cette substance pour 
realiser une detection directe de cette derniere sans 
avoir a utiliser d'autres reactifs ou moyens de 
detection (marqueurs, reactions d' amplification du 
signal etc) . En ef fet, cette reaction de reconnaissance 

10 se traduit par la formation d'une couche active de tres 
faible epaisseur, par exemple de 100 A a 1 000 A, qui 
presente des caracteristiques electriques, par exemple 
une capacite et une impedance, differentes de celles du 
systeme en 1' absence de ladite couche. 

15 Cependant, avec les systemes connus 

actuellement la distance entre les electrodes de mesure 
disposees de part et d' autre de la couche active reste 
importante par rapport a 1' epaisseur de cette couche 
active ; et ceci nuit a la sensibilite de detection. 

20 La presente invention a precisement pour objet 

un microsysteme d' analyse biologique, base sur le meme 
principe, c'est-a-dire sur la reaction de 
reconnaissance de la substance biologique ou analyte a 
' detecter . avec un ligand. specifique, qui permet, 

25 d'.effectuer la . mesure avec une distance . entre les 
electrodes de mesure beaucoup . plus . faible et 
d'.ameliorer de ce fait la sensibilite du dispositif . 

Expose de 1' invention 

30 

Selon ■ 1' invention r le dispositif de detection 
d'un analyte comprend : ■ 



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4 

un support isolant revetu d'un premier 
conducteur formant une premiere electrode, et d'un 
second conducteur supportant une pluralite d' elements 
conducteurs s'etendant au-dessus du premier conducteur 
5 de fagon a former une seconde electrode coplanaire 
disposee a une distance d du premier conducteur, et 

- des moyens de polarisation du premier 
et du second conducteurs. 

Selon 1' invention l'une au moins des 

10 electrodes, de preference les deux, sont recouvertes 
d'un ligand specif ique L' de l'analyte a detecter. 

De la sorte, lorsqu' on depose sur le support 
isolant muni des electrodes un echantillon a analyser 
au contact des deux electrodes, l'analyte A 

15 eventuellement present dans cet echantillon va reagir 
avec le ligand L pour former un complexe LA, soit une 
couche active sur les electrodes. La formation de cette 
couche pourra etre detectee en mesurant 1' impedance 
entre les electrodes. 

20 Avec le dispos.itif de 1' invention, la structure 

coplanaire particuliere des electrodes permet de 
disposer les deux electrodes . a une distance d tres 
faible, par.exemple de 20 a 500 nm, qui est de l'ordre 
de 2 a 5 fois l'epaisseur de la couche active formee 

25 par reaction de l'analyte avec le ligand specif ique se 
trouvant sur les electrodes. Ainsi, - la mesure 
d' impedance portera sur la couche elle-meme et non sur 
une couche d'air ou de fluide non representative du 
phenomene de reconnaissance entre l'analyte et le 

30 ligand specif ique. 

Cette disposition particuliere des. electrodes 
sur le meme support permet d'obtenir une multiplicite 
de zones de recouvrement entre les premieres et 



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. deuxiemes electrodes . entrainant une grande surface 
totale de recouvrement repartie. La repartition de la 
surface de recouvrement et. 1' absence de second support 
permet a 1' analyte un acces rapide aux electrodes par 
5 rapport a un dispositif ou les electrodes sont chacune 
sur un support distinct et ou le fluide doit penetrer 
dans un espace situe entre deux structures epaisses. 
Plus cet espace est faible, plus le fluide est gene 
d'ou des problemes de temps d' acces et d' homogeneite . 

10 Par ailleurs, cette disposition permet 

d' augmenter la surface developpee des electrodes et 
d'obtenir ainsi, lors de la mesure d' impedance de la 
couche active formee, un rapport signal/bruit eleve. 

Enfin, comme on le verra plus loin, les 

15 elements conducteurs, realises par exemple sous forme 
de champignons, presentent une bonne tenue mecanique, 
ce qui permet de preserver la distance entre les 
electrodes. 

Selon un mode prefere de realisation du 
20 dispositif de 1' invention, le premier . conducteur a la 
forme d'un peigne a dents larges, le second conducteur 
a la forme d' un peigne a. dents plus etroites, les dents 
du second conducteur etant intercalees entre les dents 
du , premier, conducteur et . supportant des elements 
25. conducteurs s'etendant au-dessus des dents du premier 
conducteur. 

Le dispositif de 1' invention est utilisable 
pour la detection d'analytes. de divers types. A titre 
d' exemple de tels analytes, notamment dans le domaine 
30 medical, on peut citer les antigenes, les haptenes, les 
anticorps, les peptides, les fragments d'acide 
nucleique (ADN ou ARN), les enzymes et les substrats 
d' enzymes. 



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Pour cette detection, conf ormement a 
1' invention, 1'une au moins des electrodes du 
dispositif est recouverte- d'un ligand specif ique de 
1'analyte a detecter, par exemple par greffage direct 

5 ou indirect de ce ligand sur la (les) electrodes. 
Lorsque la (les) electrode (s) ainsi recouverte (s) sont 
en contact avec un echantillon contenant l'analyte 
correspondant , il se forme un complexe analyte-ligand, 
ou couche active, sur la (les) electrode (s) , et on 

10 detecte directement la presence de ce complexe par une 
mesure electrique d' impedance . 

Les ligands specifiques recouvrant la ou les 
electrodes sont ceux qui presentent au moins un site de 
reconnaissance de l'analyte et qui sont susceptibles de 

15 se lier a ce dernier. Le couple ligand-analyte peut 
ainsi appartenir aux couples antigene-anticorps, 
haptene-anticorps, hormone-recepteur, ADN-ADN C , ARN- 
ARN C , enzyme-substrat , ou tout autre association de 
molecules biologiques ou non, capables de former entre 

20 elles des complexes. 

L' invention a egalement pour objet un proced6 
de fabrication du dispositif decrit ci-dessus. Ce 
procede comprend les etapes suivantes : 

a) former sur un support isolant un 
25 premier conducteur et un second conducteur espaces l'un 

de 1' autre, 

b) revetir le support isolant 
cbmportant les premier et second conducteurs d' une 
couche isolante, 

30 c) graver cette couche isolante pour 

mettre a nu des zones du second conducteur qui 
serviront de plots de contact electrique, 



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d) former sur ces zones et au-dessus de 
la couche isolantes des elements conducteurs par 
croissance galvanique d'un .metal ,et 

e) eliminer la couche isolante par 
5 dissolution dans un solvant, ne dissolvant ni les 

premier et second conducteurs, ni le metal des elements 
conducteurs , 

Selon une variante de realisation de ce 
procede, celui-ci comprend de plus le depot d'une 
10 couche metallique au-dessus de la couche isolante, qui 
servira de fonds pour la croissance galvanique des 
elements conducteurs et presentera des dimensions 
correspondant a celles des elements conducteurs a 
former. 

15 Selon cette variante, les etapes d) et e) du 

procede defini ci-dessus sont remplacees par les etapes 
suivantes : 

d' ) deposer sur 1' ensemble une couche 
metallique, puis une couche . de resine de 
20 photolithographic, 

e') insoler la resine et la developper 
pour mettre a nu des zones de la couche metallique 
ayant les dimensions des Elements conducteurs a. 
former,. 

25 f ' ) former sur ces zones de.. la couche 

metallique les elements conducteurs par croissance 
galvanique d'un metal, 

g' ) eliminer la resine et la couche 
metallique sauf sur les endroits qui correspondent aux 
30 elements conducteurs, et 

h' ) Eliminer la couche isolante par. 
dissolution dans un solvant, ne dissolvant ni les 



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premier et second conducteurs, ni le metal des 
elements. 

Pour mettre en . oeuvre le procede de 
1' invention, on peut utiliser soit un support isolant 
5 en verre, soit un support isolant en silicium. 

Dans le cas d'un support isolant en verre, on 
forme de preference, les premier et second conducteurs 
par depot de metal sur le support isolant aux endroits 
correspondents. Ceci peut etre effectue par une 
10 metallisation suivie d'une gravure pour definir les 
zones conductrices correspondant aux premier et second 
conducteurs. 

Dans le cas ou 1'on part d'un support isolant 
en silicium, on forme de preference les premier second 

15 conducteurs sur ce support par implantation d'ions, par 
exemple d'ions bore ou phosphore aux endroits voulus. 

Dans les deux cas, on depose ensuite sur le 
support comportant les premier et second conducteurs, 
une couche isolante, par exemple de silice, que 1'on 

20 grave ensuite pour definir sur le second conducteur les 
plots de contact des elements conducteurs qui formeront 
la seconde electrode. Ceux-ci peuvent etre obtenus par 
croissance galvanique d'un metal tel que l'or. 

Comme on le verra plus loin, les differentes 

25 etapes de ..ce procede de fabrication peuvent etre 
realisees par les techniques employees de facpon 
classique en microelectronique. 

Apres realisation de ces etapes, on effectue 
generalement une etape complement aire de revetement du 

30 premier conducteur et des elements conducteurs, soit 
des electrodes du dispositif, par un ligand specif ique 
de 1'analyte a detecter.. 



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Le mode de realisation de cette etape depend, 
d'une part, du materiau constituant les electrodes et, 
d' autre part, du ligand specif ique utilise. 

D'autres caracteristiques et avantage de 
5 I 7 invention apparaitront mieux a la lecture de la 
description qui suit, donnes bien entendu a titre. 
illustratif et non limitatif. 

Breve description des dessins. 

10 y 

La figure 1 est une vue en perspective d'un 
dispositif de detection conforme a 1' invention. 

La figure 2 est une vue en coupe verticale du 
dispositif de 1' invention suivant la ligne XX' de la 
!5 figure 1. 

Les figures 3 a 7 illustrent les etapes 
principales de fabrication du dispositif de la figure 1 
dans le cas ou le support isolant est un verre. 

Les figures 8 a 12 illustrent une variante de 
20 realisation du precede de fabrication illustre par les 
figures 3 a 7 . 

Les figures 13 a 17 illustrent un autre mode de 
realisation du dispositif de la figure 1 adapte a 
1'emploi d'un support en silicium. . 

Expose detaille des mod^s de realisations • 

Sur la figure 1, on a represents en perspective 
un microsysteme pour analyse biologique conforme k 
30 1' invention. 

Ce microsysteme comprend un support isolant 1 
muni sur sa surface superieure d'un premier conducteur 
3 et d'un second conducteur 5. Le premier conducteur 3 



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qui constitue l'une des electrodes du microsysteme, a 
la forme d'un peigne dont les dents 3a sont 
relativement larges par rapport a l'espace entre dents 
successives. 

5 Le second conducteur 5 a egalement la forme 

d'un peigne comportant des dents 5a intercalees entre 
les dents 3a du premier conducteur 3, ces dents 5a sont 
plus etroites que les dents 3a et elles supportent des 
elements conducteur 7 ayant la forme de champignons qui 

10 s'etendent au-dessus du premier conducteur 3 a une 
distance d de celui-ci. Les elements conducteurs 7 
forment la seconde electrode du microsysteme. Les 
electrodes 3 et 7 peuvent etre reliees a un circuit 
electrique exterieur respectivement par les conducteurs 

15 13 et 15 en vue de polariser les electrodes et 
d'effecteur des mesure d' impedance entre celles-ci. 

Sur la figure 2 qui est une coupe verticale du 
dispositif de la figure 1 * selon la ligne XX' , on voit 
que 1' element conducteur 7 en forme de champignon est 

20 dispose a une distance d des dents 3a du premier 
conducteur 3, en etant supporte par les dents 5a du 
second conducteur. Comme on peut le voir sur cette 
figure, la forme de champignon permet d' avoir une 
surface d' electrode importante pour la reaction 1 de 

25 reconnaissance de l'analyte a detecter. 

Sur les figures' 3 4 7, on a represents de fagon 
schematique la realisation du microsysteme de la figure 
1 en partant d'un support isolant en verre. La 
realisation est effectuee par un procede « froid », 

30 les etapes de . fabrication s'effectuant a des 
temperatures ne depassant pas 300K. 

La figure 3 illustre la realisation de . la 
premiere etape du procede de fabrication selon laquelle 



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on depose sur le support 1 les premier et second 
conducteurs ayant la forme de peignes. Ceci peut . etre 
effectue. par metallisation- du support. 1, suivie d'une 
gravure qui permet de definir les zones conductrices 

5 qui constitueront le premier conducteur en forme de 
peigne 3 avec ses dents 3a et le second conducteur en 
forme de peigne 5 avec les dents 5a. Ces peignes 
peuvent etre realises en or, en alliage or-chrome ou en 
alliage or-nickel-chrome . En effet, l'emploi d f or ou 

10 d' alliage d'or permet, d'une part, d'obtenir ensuite 
une bonne croissance galvanique des champignons et, 
d' autre part, de realiser dans de bonnes conditions le 
greffage sur les electrodes de molecules biologiques 
qui constitueront le ligand specif ique de 1'analyte & 

15 detecter. 

Sur la figure 4> on a represents la realisation 
des etapes b) et c) du procede de 1' invention. 

Dans 1'etape b) on depose sur le support revdtu 
obtenu dans la premiere etape, une couche isolante 6. 

20 par exemple de silice, que l'on grave ensuite pour 
mettre & nu les zones 7a correspondantes aux plots de 
contact entre le second conducteur et les elements en 
forme, de champignons. Ceci peut etre ef fectue . ... en 
deposant a froid la. couche 6, par exemple par. PECVD 

25 (depot chimique en phase vapeur active par. plasma.) ou 
par depot ci la tourn^tte de silice colloidale. Les 
trous correspondant aux plots : de cbntact sont ensuite 
pratiques dans la couche 6 par photolithogravure . 

On peut utiliser dans ce but une resine 

30 organique photosensible au ultraviolets et eliminer la 
couche de silice aux endroits voulus correspondant aux 
plots de contact par dissolution dans l'acide 
f luorhydrique . :On. obtient ainsi la configuration 



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12 

representee sur la - figure 4 ou les trous 7a 
correspondent aux plots de contact des elements 
conducteurs 7. 

Sur la figure 5, on a illustre 1' etape d) du 
5 procede de 1' invention. Dans cette etape, on forme les 
elements conducteurs 7 en forme de champignons par 
croissance galvanique de metal, en utilisant les plots 
de contact comme electrodes de depot. Lorsque le metal 
est de l'or ou un alliage d'or, elle peut etre 
10 effectuee a temperature ambiante avec une tension de 
polarisation de l'ordre du volt. Cette croissance 
galvanique developpe directement la forme de 
champignon. 

Sur la figure 6, on a represents l'etape e) du 

15 procede de 1' invention dans laquelle on retire la 
couche de silice 6 par dissolution au moyen d'acide 
f luorhydrique. On , obtient ainsi le dispositif 
represents sur la figure 1. 

En vue de son utilisation pour la detection 

20 d'analyte, ce dispositif est soumis a une derniere 
etape de revetement des deux electrodes par un ligand 
specif ique de l'analyte a detecter. Dans ce but, on 
modif.ie la surface des electrodes par exemple par des 
thioalcanes lorsque les electrodes sont en or. 

25 Sur les figures 8 a 12, on a represents une 

variante de realisation 1 du procede decrit ci-dessus. 

Dans cette variante, les . premieres etapes du 
procede sont realisees comme il est illustre sur les 
figures 3 et 4, mais apres gravure de. la couche de 

30 silice et obtention de la configuration representee sur 
la figure 4, on depose une couche continue de metal sur 
1' ensemble du support. 



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La figure 8 illustre cette etape qui peut etre 
realisee par pulverisation cathodique d' un metal. Sur 
cette figure, on voit la couche de metal 8. 

Apres ce depot, on recouvre 1' ensemble d'une 
5 resine de photolithographie qui sera durcie ensuite par 
irradiation de fagon a devenir insoluble sur certaines 
zones du substrat, la resine non durcie etant eliminee 
par un solvant approprie. 

Les figures 9 et 10 representent ces etapes . 
10 Sur la figure 9, on voit le support recouvert de la 
couche continue metallique 8 qui est revetu de la 
couche de resine 9, par exemple la resine organique 
photosensible aux ultraviolets. 

Par insolation sur les zones voulues reperees 
15 par des fleches, on durcit cette resine pour la rendre 
insoluble. 

Sur la figure 10, on a represents 1' ensemble 
apres elimination de la resine non durcie, ce qui met a 
nu la couche metallique 8 . sur des zones . qui 
20 correspondent aux Elements conducteurs 7 £ former. 

La figure 11 illustre la realisation des 
elements conducteurs. 7. Ceci peut etre effectue par 
croissance galvanique, par exemple d'or, dans les memes 
conditions que celles decrites ci-dessus. On obtient la 
25 structure representee sur la figure 11 ou les Elements 
7 sont delimites dans la couche de resine durcie 9. 

Bien entendu, on peut utilis'er a la place de la 
resine durcissable, une resine susceptible d'etre 
degradee et rendue soluble par irradiation, les zones 
30 irradiees etant dans ce cas inversees. 

Sur la figure 12, on a represents 1' etape 
d' elimination de la couche de resine durcie 9 et de la 
couche metallique 8 sur les zones qui ne correspondent 



WO 98/29740 



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14 

pas aux elements conducteurs 7. Ceci peut etre effectue 
par applications d'un plasma oxygene. 

On obtient la structure representee sur la 
figure 12 qui correspond sensiblement a celle de la 
5 figure 5. 

On realise ensuite l'etape d' elimination de la 
couche 6 de.silice et l'etape de greffage d'un ligand 
comme dans le cas des figures 6 et 7. 

Sur les figures 13 a 17/ on a decrit un autre 

10 mode de realisation du dispositif de la figure 1, a 
partir d'un support isolant en silicium. Le procede 
utilise est un procede de type microelectronique 
silicium. Les etapes de fabrication sont compatibles 
avec les lignes de fabrication de circuits CMOS. 

15 La figure 13 illustre la premiere etape du 

procede selgn laquelle on forme sur le support le 
premier et le second conducteurs. Dans ce cas, on 
realise les zones conductrices correspondant aux 
peignes 3 et 5 par implantation d'ions dans le support 

20 en silicium pour le rendre conducteur sur ces zones 
representees par 3a et 5a sur la figure. Les ions 
utilises pour 1' implantation sont par exemple des ions 
de bore ou phosphore, et on realise 1' implantation a 
travers un masque definissant les zones a implanter en 

25 utilisant une 6nergie suffisante pour, rendre conducteur 
le silicium sur ces * zones, sur une epaisseur de 
quelques 1 000 A a 1 micron. 

La figure ...14 illustre l'etape . b) du procede, 
dans laquelle on forme sur 1' ensemble une couche 

30 isolante 6. Cette couche isolante est de la silice qui 
peut etre formee par oxydation thermique du silicium 
sur 1' ensemble du support (zones implantees et non 
implantees) . Apres cette etape, 1'epaisseur des zones 



WO 98/29740 



PCT/FR97/02440 



15 . 

implantees est plus - faib'le. La figure 9 illustre 

egalement l'etape c) du procede de 1' invention dans 

laqueile on grave la couche isolante 6 pour mettre a nu 

certaines zones 7a du second conducteur qui serviront 
5 de plots de contact. Cette gravure peut etre realisee 

par photolithogravure dans . les memes conditions que 

precedemment. 

Sur la figure 15, on a represents l'etape 

intermediaire de metallisation des plots de contact 10 
10 qui peut etre effectuee par une metallisation complete 

suivie d'une gravure localisee correspondant a 

1' emplacement des plots de contacts. 

La figure 16 represente l'etape de formation 

des elements conducteurs au-dessus de la couche 6. Ceci 
15 peut etre effectue par croissance galvanique comme dans 

le cas de la figure 5. 

La figure 17 represente I'Stape e) 

d' elimination de la couche de . silice, par exemple .au 

moyen d' acide f luorhydrique. 
20 . La derniere etape du procede peut etre realis&e 

comme precedemment en greffant sur les elements 

conducteurs 7 et sur 1' electrode formee par le premier 

conducteur 3 un ligand specif ique de l'analyte a 

dStecter . 

25 Lorsque le conducteur 3 et les elements 7 sont 

en or ou en alliage d^or, on modifie la surface des 
electrodes par des thioalcanes, puis on fixe le ligand 
sur les surfaces d' or ainsi . modifiees. par reaction 
entre le ligand et les. chaines terrriinales de 

30 thioalcanes. 

Lorsque le premier conducteur 3 est en 
silicium r cette fixation peut etre effectuee par des 
techniques classiques, par exemple par adsorption sur 



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PCT7FR97/02440 



10 



15 



20 



25 



16 

1' electrode apres. 1' avoir oxydee tres 

superficiellement, ou par formation d'une liaison 
covalente entre 1' electrode et le ligand en utilisant 
un reactif de couplage bif onctionnel capable de reagir 
a la fois avec 1' electrode et avec le ligand. 

L' utilisation de tels reactifs est bien connue. 
A titre d'exemple de reactif convenant pour le couplage 
de ligands constitues par des anticorps, des proteines 
et des peptides, sur le siliciura, on peut citer les 
derives de silane comportant un groupe alkoxysilane et 
un groupe NH 2 separes l'un de 1' autre par une chaine 
hydrocarbonee. Des techniques de ce type sont decrites 
dans les references 1, 3 et 4 citees precedemment . 

Ainsi, on peut modifier chimiquement le 
silicium par un alcoxy ou un chlorosilane comportant 
une fonction capable de reagir avec le ligand 
specif ique, par exemple un groupe terminal-CN, -NH2 ou 
-SH. En effet, ces groupes sont capables de reagir 
apres activation par un agent f onctionnel approprie, 
avec les groupements de molecules telles que des 
fragments d' anticorps et des oligonucleotides. 

A titre d'exemple d' alcoxy silane utilisable, 
on peut citer les composes de formules : 

R1 

I 

C2H5— O — Si— (^n-R 2 
R1 

dans laquelle R 1 represente CH 3 , C 2 H 5 , OCH 3 ou OCH 2 H 5 , R 2 
represente -CN, -NH 2 ou -SH, et n est un nombre entier 
de 1 a 17. 



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PCT/FR97/0Z440 



17 

De tels composes se fixent sur le silicium par 
reaction avec les hydroxyles libres, selon le schema 
reactionnel : 



R1 

— OH | 

— OH + C 2 H 5 — o — Si — (CH 2 ) n -R 2 

— OH I 

R1 



R1 

— OH | 
O — Si— (CH 2 ) n -R 2 



^OH 

R1 

Lorsque R 2 represente NH 2 , on peut fixer sur ce 
groupe un fragment d' oligonucleotide par des reactions 
classiques. 

I0 Lorsque R 2 represente SH, on peut fixer sur ce 

groupement un fragment d'anticorps egalement par des 
reactions de couplage classiques. 

On precise que les techniques utilisables pour 
realiser les differentes etapes de fabrication du 
15 microsysteme sont celles de la microelectronique / 

L' utilisation des microtechnologies permet 
notamment : 

- d'ameliorer la sensibilite du d.ispositif 
(controle precis dea geometries, des parametres 

20 optiques ou electriques) , 

- d'ameliorer la specif icite de la 
detection en utilisant . plusieurs dispositifs du meme 
type sur une seule plaquette de silicium (redondance, 
detection multiple), 



WO 98/29740 



PC17FR97/02440 



18 

- d'ameliorer la fiabilite de la detection 
en s' affranchissant des problemes de pollutions 
localisees ou de reactions .non specifiques, et 

- d'obtenir une reduction du cout de 
5 fabrication ( miniaturisation des elements sensibles, 

utilisation des techniques collectives d' hybridation et 

de packaging developpees pour les microsystemes) . 

Ainsi, ces dispositifs fabriques par des 

procedes de microtechnologies of f riront-ils aux 
10 utilisateurs finaux, notamment aux laboratoires 

d' analyse decentralises, l'avantage d'une haute 

praticabilite . 

Le dispositif de ' 1' invention dont les elements 

conducteurs 7 et eventuellement le premier conducteur 3 
15 ont ete revetus d' un ligand specif ique approprie, peut 

etre utilise pour la detection d'analyte de la fa<?on 

suivante. 

On depo-se sur la plaquette support 1 une goutte 
de 1'echantillon a analyser. Etant donne les dimensions 

20 de la plaquette, la goutte recouvre les elements 7 et 
1' electrode 3. Si 1' echantillon contient l'analyte A, 
il. se forme une couche active sur la surface des 
electrodes 3 a et 7 par formation du complexe L-A qui 
occupe pratiquement toute 1'epaisseur d entre les 

25 electrodes. On detecte la presence de cette couche par 
une mesure de 1' impedance entre ces electrodes. 

Ceci peut etre effectue 'en appliquant aux 
electrodes 3 et 5 une tension appropriee et en mesurant 
1'intensite du courant circulant entre ces electrodes. 

30 En comparant cette mesure avec une mesure effectuee 
dans les memes conditions en 1' absence d'analyte, on 
peut verifier si 1'epaisseur de la couche sensible a 
augmente et en deduire la presence ou non d'analyte. 



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19 

References citees : 

- (1) Battaillard et al, Analytical Chemistry, 

60, 1988, pages 2374-2379. 
5 - (2) Schyber et al, Sensors and Actuators, 

B26-27, 1995, pages 457-460. 

- (3) FR-A-2 598 227 

- (4) EP-A-244 326 : 



10 



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20 

REVENDICATIONS 

1. Dispositif de detection d'un analyte, 
comprenant : 

5 - un support isolant (1) revetu d'un 

premier conducteur (3) formant une premiere electrode, 
et d'un second conducteur (5) supportant une pluralite 
d' elements conducteurs (7) s'etendant au-dessus du 
premier conducteur de fagon a former une seconde 
10 electrode coplanaire disposee a une distance d du 
premier conducteur, et 

- des moyens de polarisation (13, 15) 
du premier et du second conducteurs. 

2. Dispositif selon la revendication 1, dans 
15 lequel 1'une au moins des electrodes est recouverte 

d'un ligand specif ique L de 1/ analyte A a detecter. 

3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, 
dans lequel le premier conducteur a la forme d'un 
peigne a dents larges (3a) , le second conducteur a la 

20 forme d'un peigne a dents plus etroites (5a), les dents 
du second conducteur etant intercalees entre les dents 
du premier conducteur et supportant des elements 
conducteurs (7) s'etendant au-dessus des dents du 
premier conducteur. 

25 4. Dispositif selon. 1'une quelconque des 

revendications 1 ou 2, dans lequel la distance d est de 
20 a 500 nm. 

5. Dispositif selon 1'une quelconque des 
revendications 1 a 4, dans lequel le support est en 
30 verre, le premier et le second conducteurs sont 
realises en metal et les elements conducteurs sont en 
metal. 



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21 

6. Dispositif. selon la revendication 5, dans 
lequel le metal est l'or ou un alliage d'or. 

7. Dispositif selon 1'une quelconque des 
revendications 1 a 4, dans lequel le support est en 

5 silicium, le premier et le second conducteurs sont en 
silicium rendu conducteur par implantation d'ion, et 
les elements conducteurs formant la seconde electrode 
sont en metal. 

8. Dispositif selon la revendication 7, dans 
10 lequel le metal es£ l'or. 

9. Procede de fabrication .d'un dispositif 
selon la revendication 1, comprenant les etapes 
suivantes : 

a) former sur un support isolant (1) un 
15 premier conducteur (3) et un second conducteur (5) 

espaces l'un de 1' autre, 

b) revetir le support isolant 
♦ comportant les premier et second conducteurs d' une 

couche isolante (6), 
20 c) graver cette couche isolante pour 

mettre a nu des zones (7a) du second conducteur qui 
serviront de plots de contact electrique, ... 

d) former sur.ces zones et au-dessus de 
la couche isolante des elements conducteurs (7) par 

25 croissance galvanique d'un metal ,et 

e) eliminer la couche isolante (6) par 
dissolution dans un solvant, ne 'dissolvant . ni les 
premier et second conducteurs, ni le metal des elements 
conducteurs. 

30 10. Procede de fabrication d' un dispositif 

selon la revendication 1, comprenant les etapes 
suivantes : 



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10 



15 



20 



25 



30 



22 

a) former sur un support isolant (1) un 
premier conducteur (3) et un second conducteur (5) 
espaces l'un de 1' autre, 

b) revetir le support isolant 
comportant les premier et second conducteurs d'une 
couche isolante (6)/ 

c) graver cette couche isolante pour 
mettre k nu des zones (7a) du second conducteur qui 
serviront de plots de contact electrique, 

/ d) deposer sur 1' ensemble une couche 

metallique (8), puis une couche (9) de resine de 
photolithographic, 

e) insoler la resine et la developper 
pour mettre a nu des zones de la couche metallique 
ayant les dimensions des elements conducteurs (7) a 
former, . 

f ) former sur ces zones de la couche 
metallique les elements conducteurs (7) par croissance 
galvanique d'un metal, 

g) eliminer la resine (9) et la couche 
metallique. (8) sauf sur les endroits qui correspondent 
aux elements conducteurs (7) , et 

h) Eliminer la couche isolante (6) par 
dissolution dans un solvant, ne dissolvant ni les 
premier, et second conducteurs, ni le metal des 
elements. 

11. Procede selon l'une quelconque des 
revendications 9 et 10, comportant en outre une etape 
de revetement du premier conducteur et des elements 
conducteurs par un ligand L specif ique de l'analyte a 
detecter. 

12. Procede selon l'une quelconque des 
revendications 9 a 11, dans lequel 1' etape a) consiste 



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23 

a deposer un metal sur le support isolant aux endroits 
correspondant aux premier et second conducteurs. 

13. Procede selon l'une quelconque des 
revendications 9 a 11, dans lequel le support etant en 

5 silicium, on forme sur ce support le premier et le 
second conducteurs par implantation d'ions. 

14. Procede selon l'une quelconque des 
revendications 9 a 13, dans lequel dans l'etape b) , on 
depose une couche de silice sur le support comportant 

10 les premier et second conducteurs, on grave cette 
couche dans l'etape c) par photolithogravure, et on 
elimine cette couche en fin d' operation par dissolution 
dans l'acide f luorhydrique . 

15. Procede selon les revendications 11 et 12, 
!5 dans lequel le metal des elements conducteurs etant de 

1'or, on modifie celui-ci par des thioalcanes avant de 
revetir les elements par le ligand specifique de 
l'analyte a dete'cter. 



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FIG. 2 



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3/4 . 



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INTERNATIONAL SEARCH REPORT 



Ink jUonal Application No 

PCT/FR 97/02440 



A. CLASSIFICATION OF SUBJECT MATTER 

IPC 6 G01N27/327 G01N33/543 



According to International Patent Classification (IPC) or to both national classification and IPC 



B, FIELDS SEARCHED 



Minimum documentation searched (classification system followed by classification symbols) 

IPC 6 G01N C12Q 



Documentation searched other than minimum documentation to the extent that such documents are induded In the fields searched 



Electronic data base consulted during the international search (name of data base and, where practical, search terms used) 



C. DOCUMENTS CONSIDERED TO BE RELEVANT 



Category * Citation of document with indication, where appropriate, of the relevant passages 



Relevant to claim No. 



EP 0 244 326 A (810 MERIEUX) 4 November 
1987 

cited In the application 
see the whole document 

WO 94 23287 A (DENKI KAGAKU KEIKI KK 
;KARUBE ISAO (JP); CHEN CHIEN YUAN (CN); 
YAG) 13 October 1994 
see abstract 



-/- 



LU 



Further documents are fisted In the continuation of box C. 



m 



Patent family members are listed In annex. 



• Special categories of cited documents : . 

"A" document defining the general state of the art which is not 

considered to be of particular relevance 
"E" earlier document but published on or after the international 

fiting date 

V document which may throw doubts on priority daim(s) or 
which Is cited to establish the publication date of another 
citation or other special reason (as specified) 

"0* document referring to an oral disclosure, use, exhibition or 
other means 

"P" document published prior to the international fifing date but 
later than the priority date claimed 



T later document published after the international filing date 
or priority date and not in conflict wfth the application but 
cited to understand the principle or theory underlying the 



invention 



"X" document of particular relevance; the claimed Invention 
cannot be considered novel or cannot be considered to 
Involve an Inventive step when the document Is taken alone 

"V document of particular relevance; the claimed Invention 
cannot be considered to Involve an inventive step when the 
document is combined wfth one or more other such docu- 
ments, such combination being obvious to a person sklled 
In the art K 

document member of the same patent f amity 



Date of the actual completion of theintemational search 



23 April 1998 



Date of maiflng of the International search report 

04/05/1998 



Name and mailing address of the ISA 

European Patent Office, P.B. 5818 Patentlaan 2 
NL - 2280 HV Rljswijk 
Tel. (+31-70) 340-2040, Tx. 31 651 epo rt. 
Fax (+31-70) 340-3016 



Authorized officer 



Moreno, C 



Foim PCT/ISA/210 (second sh««t) (JUly 1992) 



page 1 of 2 



INTERNATIONAL SEARCH REPORT 



Im itlonal Application No 

PCT/FR 97/02440 



C(Contlnuatlon) 0OCUMENTS CONSIDERED TO 8E RELEVANT 



Category * Citation of document, with Indteatloawhor* appropriate, ol ihe relevant passages 



Relevant to daim No. 



C. SCHYBERG ET AL; "Impedance analysis of 

S1/S102 structures grafted with 

blomolecules for the elaboration of an 

immunosensor. " 

SENSORS AND ACTUATORS B, 

vol. 26-27, 1995, LAUSANNE CH, 

pages 457-460, XP002039082 

cited In the application 

see the whole document 

P. BATAILLARO ET AL: "Direct detection of 

immunospedes by capacitance measurements" 

ANALYTICAL CHEMISTRY, 

vol. 60, 1988, COLUMBUS US, 

pages 2374-2379, XP002039081 

cited in the application 

see the whole document 



Form PCT/ISA/21 0 {continuation erf second «b»*t) (Jury 1 992) 



page 2 of 2 



RAPPORT DE RECHERCHE INTERNATIONALE 



0. .rtde Intematlonaie No 

PCT/FR 97/02440 



C.<sulte) DOCUMENTS CONSIDERES COMME PERTINENTS 



Categorle « Identification des documents cites, avecie cas echeant, Hndicatlondes passages pertinents 



no. des revendlcattons vieees 



C. SCHYBERG ET AL: "Impedance analysts of 

S1/Si02 structures grafted with 

biomolecules for the elaboration of an 

Immunosensor." 

SENSORS AND ACTUATORS B, 

vol. 26-27, 1995, LAUSANNE CH, 

pages 457-460, XP002039082 

cite dans la demande 

voir le document en entier 

P. BATAILLARD ET AL: "Direct detection of 

Immunospedes by capacitance measurements" 

ANALYTICAL CHEMISTRY, 

vol. 60, 1988, COLUMBUS US, 

pages 2374-2379, XP002039081 

cite dans la demande 

voir le document en entier 



ForcmiaJru PCT/ISA/21 0 (siite de la dauaama fauiSe) fliiUot 1 992) 



page 2 de 2 



RAPPORT DE RECHERCHE INTERNATIONALE 

Renselgnements relath. «ux membresd© families do brevets 



D nde Internationale No 

PCT/FR 97/02440 



Document brevet cite* 
au rapport de recherche 



Date de 
publication 



Membre(s) de la 
famille de brevets) 



Date de 
publication 



EP 0244326 A 



04-11-87 



FR 
DE 
DE 
ES 
PT 



2598227 A 
3787041 A 
3787041 T 
2002695 T 
84810 B 



06-11-87 

23- 09-93 

24- 03-94 
01-01-94 
29-12-89 



W0 9423287 A 



13-10-94 



AU 6292494 A 



24-10-94 



Fomudair* PCT/1SA/21 0 (vmu tamffl w do btwoa) QuUet 1 992) 



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